半导体封装测试概念股龙头股票：长电科技600584（2022/08/17），下文就随大脸怪来简单的了解一下吧。
长电科技600584：半导体封装测试龙头。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证）、用于手机银行的MicroSDKey（用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证），与中国电信合作的MicroSDWIFI（帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产品（广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务）。
从公司近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元，最高为2021年的24.87亿元。
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