半导体封装测试概念股龙头股票：长电科技600584

　　半导体封装测试概念股龙头股票：长电科技600584（2022/08/17），下文就随大脸怪来简单的了解一下吧。

　　长电科技600584：半导体封装测试龙头。

　　公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证）、用于手机银行的MicroSDKey（用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证），与中国电信合作的MicroSDWIFI（帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产品（广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务）。

　　从公司近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元，最高为2021年的24.87亿元。

　　以上就是大脸怪带来的观点，数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。